荣耀赵明：未来端侧 AI 与大模型未来会有某种程度的结合
据金十 5 月 29 日报道，荣耀 CEO 赵明在接受采访时表示，消费电子市场的起起伏伏很正常，2022 年国内智能手机出货量跌至 2.7 亿部，预计 2023 年在 2.6 亿部上下。谈及火热的大模型，赵明表示，相比云端的大模型，手机端 AI 更为强调个性化和安全，荣耀将在端侧 AI 上进行发展。“未来端侧 AI 与大模型会有某种程度的结合。但目前，对于端侧 AI 与云端大模型结合，我们仍会比较慎重。”
本文链接：https://www.8btc.com/article/6819888
转载请注明文章出处
原创文章，作者：惊蛰财经，如若转载，请注明出处：http://www.xmlm.net/bhq/24412.html
赞 (0)
惊蛰财经
方直科技：率先打造 AI 课程系统和 AI 数字化实训系统等创新型教育数字化产品和解决方案
« 上一篇
2023年5月29日 pm9:51
巴比特晚间要闻一览
下一篇 »
2023年5月29日 pm9:59