联发科 2023 年或将量产采用 CoWoS 技术的 HPC 芯片，用于元宇宙等领域
据台湾电子时报消息，供应链消息人士称，联发科将在 2023 年采用先进工艺节点和 CoWoS 封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT 等领域。
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